氮化铝粉体纯度高、粒径小、分布均匀、良好的注射成形性能;具有较高的高温强度及较高的热导系数,具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性,较低的介电常数及 介电损耗,起热膨胀接近于硅,具有较好的机械加工性等。是一种具有广泛应用前途的高导热陶瓷材料。是半导体摩、功率模快、电子封装、大规模集成电路基片,导电蒸发舟等电子材料领域的重要材料。可以用其制作坩埚和浇筑模具等结构材料。
氮化铝 (AlN)以其极高的导热性而著称,若您的应用有如下的要求, 氮化铝材料最适合不过:高导热性;
高电绝缘性;
热膨胀性与硅相近 (
氮化铝粉体指标
样品名称 |
AlN粉体测试指标 |
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测试项目 |
测试结果 |
分析测试依据 |
备注 |
D50 |
0.5um |
光透沉降法 |
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AlN |
99% |
X射线衍射 |
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O |
0.8% |
惰气脉冲红外热导(QB-Q-02-97) |
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N |
33.5% |
惰气脉冲红外热导(QB-Q-02-97) |
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Fe |
40PPM |
原子吸收(CKS-HI-65) |
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比表面积 |
13.894 m2/g |
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松装密度 |
0.13 g/cm3 |
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主要用途:
1)用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基 片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。
2)制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅;制备金属基及高分子基复合材料,特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。
3)导热填料:如金属、陶瓷及石墨基复合材料,橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料。
氮化铝粉体应贮藏于阴凉、干燥室内,避免重压。未经表面处理的粉体,使用过程中不宜暴露空气中,以免吸湿团聚,影响分散性能和使用效果。